Powstaje chip z możliwością autodestrukcji – dzięki Gorilla Glass

Do tej pory, próby zabezpieczenia danych przyjmowały różne formy; najczęściej było używane szyfrowanie lub zabezpieczenia zdalne. Teraz nadchodzi nowy sposób na zabezpieczenie danych lub nawet całych urządzeń – chip, który może uruchomić proces autodestrukcji.

W ramach programu Vanishing Programmable Resources, DARPA we współpracy z IBM zaprojektowała chip, który może się sam zniszczyć. Lub, który możemy uszkodzić zdalnie za pomocą np. laseru. Wszystko to stało się właśnie możliwe dzięki Gorilla Glass; temu samemu, które zabezpiecza ekrany waszych smartfonów, a konkretniej: dzięki wykorzystaniu szkła do stworzenia płytki scalonej o niego opartej. Płytka ta, ze zmodyfikowanego Gorilla Glass, ma specjalne właściwości, które powodują, że bardzo łatwo się kruszy pod wpływem nacisku lub zmian temperatury, co przekłada się na możliwość kompletnego zniszczenia wszystkiego co zawiera. Dzięki temu dane lub sam obwód zawarty na płytce jest nie do odzyskania, a to ma mieć kluczowe znaczenie w wykorzystywaniu wyżej wymienionych chipów na polu walki, gdzie najważniejszym priorytetem, często, jest powstrzymanie wroga przed wejściem w posiadanie informacji o pozycjach i liczebności armii.

Dzięki DARPA, technologia po raz kolejny zrewolucjonizuje pole walki, tym razem pod względem fizycznym. Należy w związku z tym zadać sobie pytanie, czy w przypadku zdalnej penetracji zawartości chipu np. przez sieć, autodestrukcja też będzie wchodzić w grę i jak szybko pozwoli ona zabezpieczyć zawartość kości przed hakerem oraz, czy będzie to w stanie zrobić nawet w przypadku próby przejęcia. Nadchodzą bardzo ciekawe czasy, które pokażą, czy technologia jest w stanie tylko służyć machinie wojennej czy też zapobiegać wojnie.

Źródło/zdjęcie: engadget

___________________

Zapraszamy również do polubienia naszego profilu na Facebooku oraz do zapoznania się z ofertą naszego sklepu internetowego.